关于TGI
Company Profile
  • 1993
    台湾玻封成立
    主力生产二极体晶粒
    主要市场:亚洲、欧洲及美国
  • 1998
    取得 ISO9001 证书
  • 2000
    取得 QS 9000 证书
  • 2004
    年产能提升至700,000 3”silicon GPP
  • 2005
    发展SCR and Bondable制程年产能提升至1,000,000 3”silicon GPP
  • 2006
    迁厂,总面积共约8,400平方公尺年产能提升至1,200,000silicon GPP
  • 2007
    开发电子电力市场
  • 2008
    印度代表处成立,积极拓展朝国际化市场前进
  • 2011
    取得 TS16949 证书
  • 2012
    平镇新厂扩大量产,年产能可提升至2,500,000 silicon GPP
  • 2013 - 2016
    与日本Foundry厂合作开发6”Planar FRED 600V完成,导入市场
  • 2016
    开拓车用市场与电力电子市场占有率105年八月厂办合一,进行资源整合
  • 2017
    整合玻璃钝化晶圆与相关技术
  • 2019
    取得IATF16949、ISO9001:2015及ISO14001:2015证书
    投资大陆子公司-扬州全纮贸易有限公司