台湾玻封晶片可广泛应用在电脑、通讯、汽车、消费性电子产品等领域。目前积极投入绿能产品之开发。
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2025印度慕尼黑电子展

2025/09/10

参展讯息
2025年东南亚半导体展

2025/05/12

参展讯息
台湾玻封取得ISO 9001证书

2024/12/02

最新消息
台湾玻封取得ISO 45001证书

2024/12/02

最新消息
台湾玻封取得ISO 14001证书

2024/12/02

最新消息
2024年德国慕尼黑电子展

2024/10/23

参展讯息
2024台北国际电子展

2024/10/04

参展讯息
2024印度慕尼黑电子展

2024/08/23

参展讯息
2023台北电子展

2023/10/12

参展讯息
2023印度慕尼黑电子展

2023/09/06

参展讯息
2023上海慕尼黑电子展

2023/07/03

参展讯息
 2021年8月  董事会

2021/08/12

最新消息
2021年4月 上海慕黑尼电子展

2021/04/14

参展讯息
2019年3月 上海慕尼黑电子展

2019/03/20

参展讯息
2018年11月 德国慕尼黑电子展

2018/11/13

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客制化服务

台湾玻封严格遵循并有效运用IATF16949汽车业品质管理系统、ISO9001 品质管理系统、ISO14001环境管理系统等各项认证,充分确保客户对产品的各方面要求,提供客制化商品及代工服务以满足客户需求。